サポート材除去の補足説明
サポート材は3Dプリンターでの造形時に図の橙色部分を支えるために生成されますが、完成後は除去する必要があります。除去すると図のような本体形状が現れます。
ステーBは簡易的な逆翼断面形状 (ガーニーフラップも付いています 笑)、ステーAの断面は四角形です。
ステーBの片側に浮かせた部分があります。(画像左側)
ラジオペンチ等でサポート材を掴んで剥がしていきます。ステーA/Bは折れやすいため気を付けます。(写真ではステーA/Bが繋がったまま本体のサポート材を剥がそうとしていますが、先にステーを本体から切り離しておく方が良いです)
黒マジックでマークされている箇所は突起が隠れています。ペンチで掴んで壊さないよう十分注意します。
大まかに除去しました。
ここから先はカッターナイフ1本でも行けますが、棒やすりや彫刻刀、バリ取りツールなどお好きな道具を活用してください。
網目状のバリを取ります。
網目の下にある斜め模様はバリ (サポート材) ではありませんので取ってはいけません。
1本の足裏に薄いサポート材が付いています。少しずつめくって行きます。
このように剥がれて、窪みとねじ穴が現れます。
この窪みは、純正RAMボードCZ-6BE2Aの金属ステーの足をブラケットと共締めするためのものです。金属ステーの足の形に合わせて窪みをD型に成形します。カッターの刃を薄いバリの下に入れると取りやすいです。窪みの深さは1mmが目安で、サポート材を剥がした状態で大体1mmになっており多少の凹凸があっても問題ありません。他のRAMボードには金属ステーがないためD型に成形する必要はなく、ねじ穴が現れていれば十分です。
2024年3月以降のロットでは最初からねじ穴が開いており、薄いサポート材も取りやすくなっています。純正RAMボード使用の場合は下図のようにラッパ状の部分を約1mm切除して窪みを完成させます。素材が硬くナイフで一気に切ろうとすると怪我をしやすいため、少しずつ削ることをお勧めします。
窪みの完成。
ステーA/B周囲の薄いバリ (ブリム) を取ります。
ステーBのこの部分も網目状のバリを取ります。片側一か所のみ。
細い糸引きです。
糸引きは輪ゴムを指で転がして絡め取ります。
